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压合材料
5G高频高速方案设计、仿真、测量
无硅离型膜
产品厚度:
25-120微米
服务热线:
0755-23016190
产品详情
产品特性:
用于柔性电路板快压,满足无硅要求,同时具备极佳的剥离特性,极佳的填充特性
以上介绍和数据为参考值,请客户以实际测试为准
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网址:
www.toyotechnology.com
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